貼片電容俗稱多層陶瓷電容，因?yàn)橘N片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，但是陶瓷電容的特性缺點(diǎn)之一就是比較容易碎。而且貼片電容一受到溫度沖擊時(shí)，就會比較容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。所以貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

    貼片電容是一種比較脆弱的元器件，高溫、折疊、電壓大等情況都會導(dǎo)致貼片電容失效，其中在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接；修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

    另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

    貼片電容只要在通電使用之后都會產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。